Intelin tulevien suorittimien tiekartat tarkentuivat
Intel on lupaillut tiheään tahtiin uusia suoritinarkkitehtuureja viime aikoina jopa siinä määrin, että allekirjoittanutkin on ihmetellyt missä välissä yritys aikoo käytännössä toteuttaa lupauksensa Broadwellin, Skylaken ja Cannonlaken julkaisusta. Verkkoon on kuitenkin viime aikoina ilmestynyt pari uutta roadmappia, jotka toivon mukaan pitävät paikkansa ja selventävät kuvaa Intelin tulevista julkaisuista.
Intelin Broadwell-arkkitehtuuri jäänee näillä näkymin enimmäkseen mobiilipuolelle, ja työpöydälle näyttäisi eksyvän vain 65W TDP-arvolla varustettuja malleja, ja näiden erikoisuutena on Iris Pro -näytönohjain eDRAM-muistilla. LGA 1150 -kantaan sopivat mallit ovat myös kerroinlukottomia, mutta ne eivät todennäköisesti vastaa CPU-suorituskyvyltään nykyisiä Haswell-arkkitehtuurin suorittimia. Intel on vasta aloittanut toimitukset OEM-valmistajille, ja kuluttajamarkkinoille Broadwell C -suorittimia tullaan näkemään todennäköisesti lähikuukausina.
Broadwelliä seuraa Skylake S, jonka ensimmäiset mallit nähdään Intelin tiekarttojen mukaan Q3 2015, ja mahdollisesti sopiva julkaisuajankohta olisi elokuun 18-20. järjestettävä Intel Devloper Forum 2015 San Francisco. Skylake S:n odotetaan sisältävän korkeimmillaan 95W TDP:llä varustettuja suorittimia, ja näistä ensimmäiset mallit tulevat olemaan kerroinlukottomat i7-6700K ja i5-6600K, jotka korvaavat nykyiset i7-4790K ja i5-4690K -mallit. Intelin pidemmälle ylettyvän tiekartan mukaan työpöytäpuolella nähdään myös vuoden päästä päivitys tuleville Skylake-suorittimille Haswell Refreshin tapaan.
Skylaken seuraajana toimii Cannonlake, jonka oletetaan valmistettavan Intelin 10 nm prosessitekniikalla. Intelin tiekarttojen mukaan Cannonlake julkaistaan ensin mobiilipuolelle ensi vuoden keväällä. Ilmeisesti Skylaken mobiilimallit suunnataan tehokkaampiin malleihin, siinä missä Cannonlake tulee olemaan seuraaja vähävirtaisille Broadwell-malleille. Intelin tiekartta vaikuttaisi siis jatkavan edelleen Intelin Tick-Tock-strategiaa, jossa Skylake tuo suorituskykyparannusta arkkitehtuurimuodossa tehokkaammille malleille, ja Cannonlake vuorostaan tiputtaa viivanleveyden 10 nanometriin, mikä parantaa tehonkulutusta mobiilipuolella.
TÄMÄN UUTISEN KOMMENTOINTI ON PÄÄTTYNYT