Samsungin uusin oivallus yhdistää älypuhelimen muistit

Samsung on aloittanut uudenlaisten ylemmän hintaluokan mobiililaitteisiin tarkoitettujen ePoP-muistiratkaisuiden massatuotannon. Aiemmin yhtiö on tarjonnut vastaavanlaisia muisteja päälle puettaviin laitteisiin.

Nykypäivän älypuhelimissa on tapana lisätä keskusmuisti järjestelmäpiirin päälle ja sijoittaa varsinainen tallennustilamuisti erikseen. Samsungin ePoP-muistissa tallennusmuisti (eMMC), keskusmuisti ja muistinohjain on sijoitettu kaikki samalle piirille, minkä ansiosta koko muistipaketti voidaan lisätä järjestelmäpiirin päälle. Tällä tavoin säästetään emolevyltä arvokasta pinta-alaa, mikä voisi mahdollistaa esimerkiksi suurempien akkujen käytön älypuhelimissa.

Muistipaketin korkeus on 1,4 millimetriä ja se mahtuu alle 225 neliömillimetrin (15x15 mm) alalle. Esitellyssä ePoP-piirissä on kolme gigatavua LPDDR3-muistia ja 32 gigatavua eMMC-muistia. Keskusmuistin 64-bittinen muistikaista toimii 1866 Mbps:n siirtonopeudella.

Samsung ei kertonut missä laitteissa muistipiiriä aiotaan käyttää tai koska ensimmäiset ePoPia käyttävät laitteet tulevat markkinoille. Samsung on kuitenkin sitoutunut uuteen muistityyppiin ja aikoo kehittää sitä tulevina vuosina eteenpäin.

• älypuhelin
• Samsung
• DDR3
• DRAM
• eMMC
• mobiililaitteet