Intel vahvistaa aikeensa siirtyä 450 millimetrin piikiekkoihin

Puolijohdejätti Intel on vahvistanut huhut, joiden mukaan yhtiön suunnitteluasteella oleva D1X-tehdas rakennetaan yhteensopivaksi 450 millimetrin kiekoille. Asiasta kertoi EETimes-sivustolle Intelin prosessiarkkitehtuurista vastaava johtaja Mark Bohr.

Bohr totesi, että tehdas tullaan rakentamaan niin, että myöhemmin tulevaisuudessa tuotantolinjat voidaan päivittämään helposti suurempia piikiekkoja varten. Intel on näin ollen kolmas siruvalmistaja, jolla on suunnitelmia siirtyä 450 millimetrin kiekkoihin seuraavan viiden vuoden sisällä. Muut valmistajat ovat Samsung ja TSMC.

Tilanne ei ole kuitenkaan puolijohdekiekkojen kasvattajien näkökulmasta kovin kiinnostava. Suurempien kiekkojen valmistamiseen tarvitaan lisäinvestointeja, mutta tilaajia markkinoilla on vain kolme. Tämä hidastanee suurempiin kiekkoihin siirtymistä, vaikka Intel painottaakin 450 millimetrin kiekkojen laskevan selvästi sen valmistamien sirujen hintaa.

Tulevaisuudessa Intel aikoo melko todennäköisesti valmistaa alle 16 nanometrin prosessilla valmistetut sirut 450 millimetrin kiekoille. Intel siirtyy 16 nanometrin prosessiin näillä näkymin vuonna 2013, mikä on liian nopea aikataulu 450 mm:n kiekkojen käytölle.

• Intel
• piikiekko
• D1X