TDK:n uusi lukupää tuplaa pian kiintolevyjen tallennustiheyden
Japanilainen elektroniikkavalmistaja TDK on esitellyt Ceatec-messuilla yhtiön kehittämää uutta lukupäätä, jonka avulla kiintolevyjen tallennustiheys voidaan nostaa parhaimmillaan 1,5 terabittiin neliötuumalla. Yhtiön mukaan uutta tekniikkaa voitaisiin saada markkinoille jo parin vuoden kuluttua.
Tallennustiheyden tuplaaminen tarkoittaa sitä, perinteiselle 3,5 tuuman kiintolevylle voitaisiin tallentaa jopa 8 - 10 teratavua dataa kun tällä hetkellä suurimpien levyjen kapasiteetti likkuu neljän teratavun tuntumassa. Pienemmille kannettavissa tietokoneissa käytetyille 2,5 tuuman levyille voitaisiin tallentaa kaksi teratavua, kun yhden kiintolevykiekon kapasiteetti nousisi yhteen teratavuun.
TDK:n lukupää perustuu uuteen TAMR-tekniikkaan (Thermal-assisted recording tai Heat-assisted recording), jossa kiintolevykiekon pintaa lämmitetään laserin avulla ennen luku- ja kirjoitusoperaatioita.
Aiemmin kiintolevyvalmistajista sekä Seagate että Western Digital ovat esitelleet HAMR-tekniikkaan perustuvia saavutuksiaan. Western Digital kertoi yhtiön suunnitelmista nopeuttaa kiintolevyjä puhaltamalla niihin heliumia ja Seagate on aiemmin kertonut saavuttaneensa tallennustiheydeksi terabitin neliötuumalla. Levyn pinnan lämmitykseen perustuvista tekniikoista toivotaan pelastajaa kiintolevyalalle, jossa fysikaan rajat uhkaavat lopettaa tallennuskapasitettin kasvattamisen.
5 KOMMENTTIA
hannibal_pjv1/5
Jösses. SSD levyt jäävät jälkeen ja pahasti, jos tuo toteutuu. Mutta isompi tallennustila kohtuullisella määrällä plattereita on tietysti vain hyvä uutinen. Joskos parin vuoden päästä ollaan tilanteessa, jossa 500 gigainen SSD boot ja 8 gigainen perinteinen kovalevy ovat kohtuuhinnoissa, niin mikä jottei.
Raattis2/5
Kaikki on parempaa laaserien kanssa.
squi3/5
KYLLÄ!
Lumikki4/5
Kuinka paljon tuo lämmitys lisää virrankulutusta?
hannibal_pjv5/5
ja kovalevyn käyntilämpötilaa... mutta ehkä se selviää ajan kanssa.
TÄMÄN UUTISEN KOMMENTOINTI ON PÄÄTTYNYT