Toshiba kehitti ennätyssuuren 16-kerroksisen SSD-muistipiirin
Muistipiirien seuraava kehitysaskel on ylöspäin, eli 3D-piirien kehitys latomalla päälekkäin muistipiirejä, ja yhdistämällä ne TSV-tekniikalla. Toshiba on ottanut ensimmäisenä askeleen peräti 16-kerroksisten NAND-muistipiirien osalta, ja esittelee ...