Matti Robinson
23. toukokuuta, 2022 18:16
AMD:n uuden sukupolven Ryzen -piirejä on odotettu jo hyvän aikaa, mutta nyt ne ovat vihdoin tuloillaan. Yhtiö on vahvistanut Computex-messuilla, että piirit julkaistaan ensi syksynä.
Piirit ovat yhtiön, tai itseasiassa markkinoiden, ensimmäiset 5 nanometrin tekniikalla toteutetut työpöytäsuorittimet, jotka tarjoavat siten edeltäjää selkeästi parempaa tehoa samalla ollen virtapihempiä. AMD on pysynyt 7 nanometrin tekniikassa sitten 2019 esiteltyjen Zen 2 -piirien.
AMD:n mukaan suorituskyky nousee uusien piirien myötä Cinebench-mittauksissa noin 15 prosenttia yhdellä säikeellä verrattuna edeltävään sukupolveen. Ryzen-vertausta monisäikeisesti ei paljasteta, mutta yhtiön mukaan Intel Core i9 12900K -piiriin verrattuna Blenderin monisäikeinen suorituskyky on yli 30 prosenttia parempi.
Ryzen 7000 piirit tarjoavat kaksi 5 nanometrin Zen 4 -ydintä, jonka lisäksi uusi 6 nanometrin tekniikalla toteutettu I/O-ydin sisältää mm. RDNA2-grafiikkapiirin sekä DDR5-muistipiirit.
AMD paljasti Computex-messuilla myös, että tulossa on Ryzen 7000 -piirien ohella uudet Socket AM5 -emolevyt. Emolevyt tukevat 1718-pinnin LGA socket -suoritinliitäntää, mutta tuki on edelleen AM4-sarjan tuulettimille. Socket AM5 -sarjan emolevyissä on tuki jopa 24 kanavalla PCIe 5.0 -laitteita, jopa 14 kappaletta 20 Gbps USB SuperSpeed -portteja sekä 4 HDMI 2.1 ja 2 DisplayPort 2 -liitäntää.
Emolevyt luokitellaan kolmeen eri sarjaan: B650 on peruskäyttöön, X670 harrastajille ja X670 Extreme vaativimpaan (ylikellotus) käyttöön.
Tässä vaiheessa juuri tämän enempää tietoja tulevista piireistä ei vielä ole, joten jäämme odottamaan virallista julkistusta.