Panu Roivas
27. elokuuta, 2013 15:24
Microsoft on raottanut tulevan pelikonsolinsa teknisiä tietoja Hot Chips 25 -konferenssissa.
Xbox Onen järjestelmäpiirin on jo aiemmin kerrottu pitävän sisällään noin 5 miljardia transistoria, ja piirin pinta-alaksi on nyt ilmoitettu 363 mm^2, mikä tekee siitä toistaiseksi suurimman koskaan valmistetun konsolipiirin. Toisaalta uusi piiri pitää sisällään kahdeksan AMD Jaguar CPU-ytimen lisäksi kookkaan GCN-grafiikkaprosessorin sekä yhteensä 47 Mt välimuistia. Vertailun vuoksi alkuperäisen Xbox 360:n CPU:n mitaksi on saatu 176 mm^2, GPU:n 182 mm^2 ja eDRAM:n 80 mm^2. AMD:n kookkain työpöytäpuolen Richland APU-piiri on vuorostaan 246 mm^2, ja Nvidian massiivinen GK110-piiri 551 mm^2.
Uusi järjestelmäpiiri valmistetaan TSMC:n 28 nm HPM-prosessilla, ja uusien virransäästöominaisuuksien ansiosta sen minimitehonkulutus on 2,5% täydestä tehosta, tehden siitä selvästi energiaystävällisemmän verrattuna aikaisempaan konsolisukupolveen. Valitettavasti lopullista tehonkulutuslukemaa Microsoft ei ollut vielä valmis paljastamaan. Sen sijaan konferenssissa keskityttiin enimmäkseen uuden Kinectin tuomien haasteiden esittelemiseen.
Xbox One tulee myyntiin Suomessa vasta ensi vuoden puolella, mutta sen kilpailija Sony Playstation 4 ehtii Suomeen jo marraskuun lopulla 100 euroa halvemmalla hintalapulla varustettuna. Sony ei ole vielä julkaissut tarkkoja tietoja PS4:n järjestelmäpiiristä, mutta sen huhutaan sisältävän 50% enemmän raakaa grafiikkalaskentatehoa, ja se käyttää nopeampaa GDDR5-muistia. Nähtäväksi kuitenkin jää kuinka suuri ero Microsoftin ja Sonyn toteutuksilla on käytännössä.