Manu Pitkänen
8. tammikuuta, 2019 11:23
Intel esitteli jo joulukuussa omilla arkkitehtuuripäivillään uuden Sunny Cover -mikroarkkitehtuurin, joka sai nyt CES-messuilla uusintaesittelyn. Tällä kertaa Intelillä oli tosin esiteltävänä prosessoria hyödyntäviä tietokoneita.
CES-messuilla Intel paljasti myös, että Sunny Cover -arkkitehtuuriin perustuvia Ice Lake -prosessorit tulevat markkinoille jo tämän vuoden aikana. Suorittimet valmistetaan 10 nanometrin prosessilla, jonka käyttöönotossa Intelillä on ollut pahoja ongelmia: alun perin tuotanto 10 nanometrin prosessilla piti lähteä käyntiin jo vuonna 2016. Ice Laket tukevat Thunderbolt 3-, Wi-Fi 6- ja DL Boost -tekniikoita (deep learning boost).
Joulukuussa esitelty Foveros-paketointiteknologia on myös kaupallistumassa. 3D-paketointi mahdollistaa piirien pinoamisen päällekäin, jolloin suorittimiin saadaan sisällytettyä uusia ominaisuuksia pinta-alan kasvamatta tai vaihtoehtoisesti pienentää piirien pinta-alaa ja hyödyntää vapautunut tila muuhun käyttöön.
CES-messuilla Intel kertoi laajentavansa 14 nanometrin prosessilla valmistettujen 9. sukupolven Core-mallistoa uusilla desktop-suorittimilla, minkä lisäksi se kertoi aikeistaan julkaista 9. sukupolven mobiiliprosessorit huhti-kesäkuun aikana.