Matti Robinson
15. kesäkuuta, 2018 18:44
Microsoftilta odotetaan uuden sukupolven HoloLens-laitetta lähitulevaisuudessa. Ensi vuodeksi kaavailtu HoloLens 2 käyttää uusien tietojen mukaan Qualcommin virtuaalitodellisuuspiiriä tavanomaisen järjestelmäpiirin sijaan.
Engadgetin saamien tietojen mukaan 2016 julkaistun ensimmäisen HoloLens-laitteen (kuvassa) seuraaja käyttää Snapdragon 845 -piirin sijaan uutta Qualcommin VR- ja AR-laitteille tarkoitettua XR-alustaa.
Viime kuussa esitelty XR1 saapuu Qualcommin mukaan ainakin Metan, VIVEn, Vuzixin ja Picoaren laitteisiin, mutta ilmeisimmin XR1-laitetta kehittää myös Microsoft. Alusta tarjoaa mm. 4K-resoluution 60 kuvan sekuntinopeudella, 3D-äänen ja muita olennaisia ominaisuuksia virtuaalitodellisuuden ja lisätyn todellisuuden laitteille.
Samojen Engadgetin lähteiden mukaan uutta HoloLensiä voi odottaa ensi vuoden alkupuolella, kenties Las Vegasissa järjestetyiltä CES-messuilta, joka alkavat tammikuun 8. päivä.
Aiemmin tällä viikolla kerroimme, että Microsoft saattaa kertoa lisätietoa tulevasta HoloLens-laitteesta jo ennen vuoden loppua. Samojen huhujen mukaan laitteen hinta olisi merkittävästi pienempi ja painoa olisi vähemmän.