Manu Pitkänen
24. helmikuuta, 2017 13:34
Maailman suurimpiin puolijohdevalmistajiin kuuluvan TSMC:n mukaan yhtiö on valmis aloittamaan niin sanotun riskituotannon 5 nanometrin prosessitekniikalla vuoden 2019 alkupuoliskolla. Aikataulussa pysymisestä kertoi toimitusjohtaja Mark Liu toimitusketjutapahtumassa.
TSMC valmistaa nykyisin puolijohdepiirejä 16 nanometrin prosessilla ja se on ottamassa parhaillaan massatuotantokäyttöön 10 nanometrin teknologiaa tänä vuonna. Uutta tuotantoprosessia hyödynnetään ensimmäisenä älypuhelimien järjestelmäpiirien valmistuksessa, minkä jälkeen sen käyttöä laajennetaan muihinkin piireihin.
Ennen viiden nanometrin tuotantoprosessia TSMC siirtyy kuitenkin seitsemään nanometriin. Kyseisen tuotantotekniikan riskituotantovaihe on parhaillaan käynnissä, joten 7 nanometrin piirejä pitäisi alkaa tulla markkinoille vuonna 2018. TSMC:n suunnitelmissa on jo myös kolmen nanometrin tuotantotekniikka, mutta sen käyttöönottoa joudutaan odottamaan ainakin vuoteen 2022 saakka.
Transistorien pieneneminen ja puolijohteiden virrankulutuksen tehostuminen ei ole loppumassa vielä useaan vuoteen.