Manu Pitkänen
19. tammikuuta, 2016 13:06
Samsung on aloittanut HBM2-muistien massatuotannon. Uusi muistityyppi soveltuu korkean kaistanleveyden ansiosta paljon dataa käsitteleviin järjestelmiin, kuten HPC-laitteistoihin, grafiikkaohjaimiin ja verkkojärjestelmiin.
HBM2-muistia myydään paketoituina neljän gigatavun piireihin, joissa kussakin on yhteensä neljä kahdeksan gigabitin muistitasoa. Muistitasot on yhdistetty toisiinsa niin sanottujen TSV-johteiden (Through Silicon Via) avulla. Kussakin tasossa on yli 5000 TSV-aukkoa, joiden avulla muistista voidaan siirtää dataa jopa 256 gigatavua sekunnissa.
Kaistanleveys on HBM2:ssa kaksinkertainen ensimmäisen sukupolven HBM-muistiin verrattuna ja jopa seitsenkertainen grafiikkaohjaimissa yleisesti käytettyihin GDDR5-muisteihin verrattuna.
Samsung aloittaa myöhemmin tänä vuonna grafiikkaohjaimiin kohdennettujen kahdeksan gigatavun HBM-muistipiirien valmistuksen. Suuremman kaistanleveyden lisäksi uusi muistipiiri vähentää radikaalisti muistipiirien varaamaa pinta-alaa piirikortilta, kun piirit on paketoitu toistensa päälle.