Panu Roivas
15. maaliskuuta, 2015 21:44
Fujitsu Laboratories ilmoitti kuluneella viikolla kehittämästään ultra-ohuesta lämpöputkesta, joka on tarkoitettu ohuiden mobiililaitteiden jäähdytykseen. Uusi lämmönsiirtotekniikka mahdollistaa entistä tehokkaammat järjestelmäpiirit.
Lämpöputkia hyödynnetään suorittimien jäähdytyksessä työpöytäpuolella ja kannettavissa ahkeraan, mutta niitä ei ole tähän mennessä mahdutettu ohuempiin laitteisiin kuten kuten kännyköihin tai taulutietokoneisiin. SoC-piirit ovat kuitenkin kovaa vauhtia kasvamassa lämmöntuoton osalta siihen pisteeseen, että järeämmälle jäähdytysjärjestelmälle on tarvetta.
Uuden lämpöputken on tarkoitus jakaa SoC-piirin tuottama lämpö suuremmalle alueelle, jotta laite ei kuumenisi itse piirin kohdalta merkittävästi enemmän. Siinä missä perinteisemmät lämpöputket ovat aina olleet vähintään useita millimetrejä paksuja, Fujitsun kehittämä lämpöputki on paksuimmalta kohdaltaan vain 1,0 mm. Lämpöputkella arvioidaan saavutettavan viisinkertainen jäähdytysteho aikaisempiin ratkaisuihin verrattuna. Uusia lämpöputkia odotetaan markkinoille ensi vuonna.