Manu Pitkänen
26. elokuuta, 2014 12:47
Asioiden Internetin (IoT) mahdollistamiseksi teknologiasektori yrittää kehittää ratkaisuja, joiden avulla lähes mikä tahansa arkipäiväinenkin esine saataisiin vuoropuheluun muiden laitteiden kanssa Internetin välityksellä. Maailman johtaviin mikropiirisuunnittelijoihin kuuluva Intel on tietysti myös mukana kylvämässä siemeniä IoT-vallankumouksen synnyttämiseksi.
Vuodenvaihteessa Intel esitteli maailmalle pienet Quark-mikropiirit ja SD-kortin kokoisen Edison-tietokoneen, jotka ovat jo tarpeeksi pieniä ja vähävirtaisia käytettäväksi monissa laitteissa. Intel on nyt täydetänyt IoT-valikoimaansa maailman pienimmällä 3G-modeemilla, jolla puhelimienkin käyttämä mobiilinetti saadaan ulotettua uusiin käyttökohteisiin.
Intelin XMM 6255 -piiri on noin 300 neliömillimetrin kokoinen piiri, johon kuuluu X-GOLD 625 -modeemin lisäksi SMARTi UE2p -lähetin-vastaanotin, muistipiiri ja isoplexer-moduuli.
Esiteltyä piiriä voitaisiin Intelin mukaan hyödyntää esimerkiksi maataloudessa maanpinnan kosteutta mittaavissa sensoreissa. Modeemin ansiosta sensorit voisivat lähettää mittausdataansa kaukana olevalle tietokoneelle, joka voisi analysoida tiedon ja aloittaa tarvittaessa peltojen kastelun automatisoidusti. Intelin mukaan modeemi toimii niissäkin paikoissa, joissa kenttä on heikko (esim. parkkihallit).
Ensimmäinen 3G-verkko avattiin Japanissa vuonna 2001. Reilussa kymmenessä vuodessa teknologia on pienentynyt niin, että 3G voidaan sisällyttää vaikkapa päälle puettaviin laitteisiin.