Manu Pitkänen
5. syyskuuta, 2012 18:36
Taiwanilainen siruvalmistaja TSMC aikoo käynnistää 10 nanometrin tekniikalla toimivan tuotantolinjan vuonna 2018. Samalla yhtiö siirtyy aiempaa suurempiin piikiekkoihin.
Tällä hetkellä yhtiö valottaa sirut pääasiassa 300 millimetrin kiekoille. Vuonna 2018 käytössä on 450 millimetrin kiekkoja. Suuremmat kiekot piti ottaa käyttöön jo vuonna 2015, mutta tuotantolaitteiden kehityksen hitauden vuoksi suunnitelmia on jouduttu fundeeraamaan uudelleen.
Suuremmille levyille mahtuu 2,5 kertaa enemmän kuin nykyisille kiekoille, joten tuotantokustannukset yhtä sirua kohden laskevat selvästi, mikä kompensoi sirujen monimutkaistumisesta aiheutuvat lisäkustannukset. Ensimmäiset 10 nanometrin linjat avataan Suur-Taichunging alueelle.
Intelin suunnitelmissa on, että 10 nanometrin prosessiin siirrytään vuonna 2015. Myöhemmin on luvassa seitsemän ja viiden nanometrin prosessit.