Panu Roivas
11. heinäkuuta, 2012 22:39
Valtaosa tämän hetken piireistä valmistetaan 300 mm piikiekkoja valmistavissa tehtaissa, ja pitkään puheenaiheena on ollut, milloin siirrytään 450 mm piikiekkoihin? Intelin mukaan tämä tapahtuu 2014-2015 välillä.
Intel on kertonut sijoittavansa 3,3 miljardia euroa hollantilaiseen ASML Holding N.V:hen kiihdyttääkseen uusien 450 mm piikiekkojen ja EUV-litografian (extreme ultra violet) kehitystä.
450 mm kiekot mahdollistavat useamman piirin valottamisen samalle kiekolle, mikä tekee valmistuksesta selvästi entistä tehokkaampaa. EUV-litografia vuorostaan auttaa jatkamaan nykyistä viivanleveyden pienemistä, mikä mahdollistaa entistä tiheämmät piirit.
Tavoitteena on lyhentää uuden teknologian käyttöönottoaikaa kahdella vuodella, minkä pitäisi vuorostaan säästää valmistuskustannuksissa pitemmällä tähtäimellä. Intelin panostuksen uskotaan olevan vastaus Globalfoundriesin, IBM:n ja Samsungin muodostaman Common Platformin tekemiin kehityspanostuksiin.