Panu Roivas
9. marraskuuta, 2011 17:53
Intel on parhaimmillaan valmistelemassa Ivy Bridgeä korvaamaan nykyisin markkinoita hallitsevaa Sandy Bridgeä, mutta horisontissa siintää myös Haswell, joka on jälleen kerran Intelin "tock", eli arkkitehtuurimuutos.
Siinä missä Ivy Bridge on Intelin "tick-tock"-mallissa "tick", eli valmistusprosessin pienennys, Haswell tulee muuttamaan arkkitehtuuria samaan tapaan kuin Sandy Bridge teki verrattuna Nehalemiin. Tuotantoprosessi pysyy siis edelleen Intelin 22 nm prosessissa, mutta se tuskin hidastaa Intelin etumatkaa merkittävästi, sillä se on muita valmistajia selvästi edellä mitä tulee valmistustekniikkaan.
Jos kaikki sujuu niin kuin Intel toivoo, Haswell tulee markkinoille 2013 toisella neljänneksellä. Uusi arkkitehtuuri muuttaa pakkauksen pinnijärjestystä merkittävästi, joten Intelille tuttuun tapaan Haswell tulee myös muuttamaan suoritinkantaa uuteen LGA1150-kantaan, ja vanhojen emolevyjen yhteensopimattomuus on taattu. Piirin fyysiset muutokset tuovat mukanaan entistä paremman piirisarjan väylänopeuden, ja erillinen integroidun näytönohjaimen virranhallinta poistuu.
Uusista ominaisuuksista merkittävin lienee RapidStart, joka lupaa koneen pikaboottauksen parissa sekunnissa, mikä on ilmeisesti osa Intelin pyrkimystä ajaa Ultrabook-konseptiaan entistä paremmaksi. Mobiilipiireihin luvataankin entistä parempaa virranhallintaa. Intel aikoo jatkaa myös Sandy Bridgen myötä tuodun Quick Syncin kehitystä, ja sen lisäksi Intel tulee tukemaan NFC- ja Thunderbolt -tekniikoita.