Manu Pitkänen
1. kesäkuuta, 2011 6:28
DRAM-muistivalmistaja Elpida, puolijohdekomponenttien kokoonpanoa tekevä Powertech Technology ja piikiekkovalmistaja United Microelectronics allekirjoittivat 30. toukokuuta yhteistyösopimuksen, jonka myötä kolmikko aikoo kehittää 3D-valmistustekniikkaa DRAM-muisteja varten.
3D-valmistustekniikkaa kehitetään aluksi 28 nanometrin prosessille, mutta yhteistyötä on tarkoitus jatkaa myös kehittyneemmissä tekniikoissa. 3D-mikropiirien markkinoille tuloa on odotettu kuumeisesti, mutta toistaiseksi se ei ole onnistunut lyömään itseään läpi.
Kukaan sopimuksen allekirjoittaneista ei halunnut kommentoida miten teknologia tultaisiin ottamaan käyttöön. Tekniikan pitäisi kuitenkin parantaa saantoa, vähentää kuluja ja ennen kaikkea toimia tienraivaajana 3D-mikropiiritekniikalle. Kaupallisten sovellusten uskotaan saapuvan markkinoille jo ensi vuonna.