Teemu Laitila
13. tammikuuta, 2011 13:17
IBM ja Samsung ovat ilmoittaneet aloittavansa yhteishankkeen, jonka puitteissa on tarkoitus tutkia ja kehittää uusia puolijohdemateriaaleja käytettäväksi aiempaa pienemmissä alle 20nm:n valmistusprosesseissa. Tutkimuksen tuloksia aiotaa hyödyntää laajalti eri käyttötarkoituksissa, kuten esimerkiksi mobiilipiirien kehityksessä, kertoo asiasta uutisoiva Xbit-labs.
Yhtiöiden tiedotteen mukaan yhteistyö perustutkimuksen saralla on tärkeää, jos piirivalmistajat haluavat jatkaa nykyistä vauhtia ja tarjota kuluttajille yhä suorituskykyisempiä ja energiatehokkaampia prosessoreita.
Kuluttajien kasvaviin odotuksiin vastaaminen vaatii piirivalmistajilta läpimurtoja puolijohdetekniikan kehityksessä. Mobiililaitteet sekä mobiili internet ja yhä yleistyvät pilvipalvelut vaativat koko ajan lisää laskentatehoa. Toisaalta nykyisillä tekniikoilla fysiikan lait tulevat vastaan pienempiin prosessitekniikoihin siirryttäessä ja laskentatehon lisäys vaatii uudenlaisia lähestymistapoja.