Manu Pitkänen
6. lokakuuta, 2010 14:09
Verkkosivusto Anandtech on julkaissut Intelin kolmannen sukupolven SSD-asemien tekniset tiedot. Uusien asemien suorituskykyä on parannettu ja TLC-teknologian ansiosta asemien tallennuskapasiteettia on saatu kasvatettua ilman hintojen kasvua. Uudet asemat perustuvat IMFT:n 25 nanometrin valmistustekniikkaan ja ne tulevat saataville tämän vuoden lopussa tai ensi vuoden alussa. Intelin asemista löytyy SATA 3.0 Gb/s -liitäntä.
Kuluttajamarkkinoille tulee X25-M G3 -malli, josta tulee neljä eri kokovarianttia: 80, 160, 300 ja 600 GB. G3:n luku- ja kirjoitusnopeuksien luvataan parhaimmillaan olevan 250 ja 170 MB/s. Maksimikirjoitusnopeus on siis edelliseen G2-malliin verrattuna kasvanut 70 MB/s. 4K-satunnaisluku- ja -kirjoitusnopeudeksi ilmoitetaan 50.000 ja 40.000 IOPS, jotka ovat selvästi parammat edelliseen sukupolveen verrattuna (35.000/8.600 IOPS).
Yrityksille tarkoitettu X25-E-asemaa saa kolmena eri kokovarianttina: 100, 200 ja 400 GB. Yrityskäyttöön tarkoitetut asemat tulevat ainoastaan 2,5 tuuman kokoluokassa, kun aiemmin mainittuja kuluttajamarkkinoille suunnattuja asemia tulee saataville 1,8 ja 2,5 tumman kokoluokissa.