Teemu Laitila
16. elokuuta, 2010 11:35
Saksalaisen Computer Basen saamien tietojen mukaan Intel aikoo julkaista Intelin ja Micronin yhteistyöllä syntyneitä 25 nanometrin viivanleveydellä valmistettuja NAND-piirejä hyödyntäviä SSD-levyjä vuoden viimeisellä neljänneksellä. Muistina toimii edelleen MLC-flash.
Aiemmin hyviä arvosteluja saaneeseen X25-M-sarjaan tullaan julkaisemaan kolmas tuotesukupolvi Postville Refresh -nimellä, jota valmistetaan 160, 300 ja 600 gigatavun kokoisina. Uudet levyt ovat tietojen mukaan aiempaa suorituskykyisempiä sekä sisältävät tuen salaukselle ja S.M.A.R.T.-tekniikalle. Vuoden 2011 ensimmäisellä neljänneksellä suunnitelmissa on tuoda markkinoille X18-M-nimellä kulkeva 1,8" kokoinen versio samasta levystä. Pienemmän fyysisen koon vuoksi levyn kapasiteetti jää 300 tai 160 gigatavuun, muuten ominaisuudet pysyvät samana. Tämän vuoden lopussa julkaistaan myös budjettiluokan versio Postville Refresh -levyistä, joissa tallennustila on tiputettu 80 gigatavuun.
Mielenkiintoisena yksityiskohtana voidaan pitää Intelin siirtymistä SLC-muistin käytöstä MLC-flashiin myös yrityskäyttöön tarkoitetuissa levyissä, joita suunnitellaan julkaistavaksi ensi vuoden alussa. Aiemmin SLC-muistin käytöllä on saavutettu parempi kestävyys sekä suorituskykyisempiä levyjä. Rajoitteena on ollut kalliimpi hinta ja SLC:n pienempi tallennustiheys. Computer Basen julkaiseman kaavion mukaan yrityskäyttöön on kehitetty kuitenkin "yritysluokan" MLC-muistia, jonka eroista perinteiseen versioon ei silti kerrota tarkemmin.