Manu Pitkänen
2. joulukuuta, 2011 18:08
IBM ja Micron kertoivat tällä viikolla aloittavansa uusien hybridimuistikuutioiden (Hybrid Memory Cube, HMC) valmistuksen.
Sopimuksen yhteydessä ei kerrottu koska tuotanto aloitetaan tai missä kohteissa HMC-muisteja nähdään ensimmäisenä. Pääkohteena ovat kuitenkin supertietokoneet ja suuret tietokoneklusterit.
HMC-muisteista povataan ratkaisua niin sanottuun muistiseinään (memory wall), jolla tarkoitetaan suorittimen ja muistien kehittymisen epäsuhtaa. Siinä missä nykyisillä muisteilla saadaan siirrettyä dataa noin 12,8 gigatavua sekunnissa, niin HMC-muistien pitäisi 10-kertaistaa nopeus 126 gigatavuun sekunnissa. Samalla energiankulutus laskee 70 prosenttia.
Käytännössä HMC muistit koostuvat useista päällekkäin pinotuista DRAM-tasoista, mikä mahdollistaa edellä mainittujen ominaisuuksien lisäksi muistin pakkaamisen selvästi pienempään tilaan.
Kerroimme aiemmin marraskuussa Samsungin aikeesta tuoda HMC-muistit markkinoille vuonna 2013.