Panu Roivas
14. marraskuuta, 2011 13:57
Uutisoimme aiemmin syksyllä AMD:n seuraavan sukupolven näytönohjaimien jäähdytysratkaisusta, joka käyttää nestekammiota lämmönsiirtoon pois näytönohjainpiiriltä. Ratkaisun taustalta löytyy yritys nimeltä Vapro, joka on nyt esitellyt tarkemmin uuden nestekammion toimintaa.
Vapron mukaan uusi jäähdytys hyödyntää nestekammiossa mikrohuokoista pinnoitetta joka parantaa kiehuvan nesteen lämmönsiirtokapasiteettia helpottamalla kuplien muodostumista ja kiehumisprosessin alkamista. Vapron mukaan nestekammion suuntauksella ei ole merkittävää eroa, joten jäähdytysratkaisun pitäisi toimia riippumatta siitä miten päin näytönohjain on asennettu. Lämmönsiirtokyvyn kerrotaan myös parantuvan suuremmilla lämpökuormilla.
Nykyisin käytössä olevaan höyrykammiopohjaiseen jäähdytykseen verrattuna Vapron ratkaisu on tehokkaampi, kestävämpi eikä pääse kuivumaan. Vapron nestekammiot ovat 2-4 mm paksuja ja niiden lämmönsiirtokapasiteetti on selvästi parempi kuin samanpaksuisen kuparilaatan.
Vapro esittelee myös varsinaista näytönohjainsiiliä, jonka on tarkoitus pystyä jäähdyttämään yli 400W lämpökuorma näytönohjainpiiriltä ja piirilevyltä. 180 mm pitkä 48:sta 0,3 mm alumiinisiilistä ja nestekammiosta koostuva jäähdytin löytynee luultavasti AMD:n seuraavan sukupolven huippumallista.