Manu Pitkänen
3. marraskuuta, 2011 10:51
Samsung Electronics ilmoitti odottavansa standardisointiprosessin valmistuvan sen ja Micronin kehittämän hybridimuistikuution (Hybrid Memory Cube, HMC) osalta ensi vuoden lopulla. Yhtiö odottaa tuotannon alkavan jo vuonna 2013.
HMC-muisti on täysin uudenlainen muistiratkaisu, jonka tarkoituksena on korvata perinteiset muistit supertietokoneissa ja tietokoneklustereissa. Myöhemmin teknologia voi levitä muihinkin laitteisiin, kuten älypuhelimiin ja tietokoneisiin.
HMC on kehitetty niin sanotun muistivallin takia, joka on noussut nykymuistien eteen. Tähän asti käytettyjen arkkitehtuureiden rajat ovat tulossa vastaan, eivätkä ne enää riitä kun prosessoitavan tiedon määrä kasvaa jatkuvasti yhä suuremmaksi.
Ulkoisesti HMC-muistit ovat ohuita neliönmuotoisia komponentteja, eli ne muistuttavat aika paljon prosessoreita. Muisteissa on käytetty BGA-liitäntää, jonka päälle on lisätty looginen kerros. Sen päälle on vuorostaan pinottu useita DRAM-muistikerroksia.
Arkkitehtuuri mahdollistaa pienemmän tehonkulutuksen ja jopa 20-kertaisen tiedonsiirtonopeuden verrattuna DDR3-muisteihin. Intel ja Micron esittelivät omaa muistia viime syksynä.