Manu Pitkänen
2. huhtikuuta, 2011 10:21
Osa Intel-faneista odottelee jo pää märkänä vuoden lopulla julkaistavia Sandy Bridge E -prosessoreita tai ensi vuoden alkupuolella esiteltäviä Ivy Bridge -malleja. Jottei odotus tuntuisi liian mukavalta tai ostopäätösten tekeminen liian helpolta, niin SemiAccurate on selvittänyt mitä kaikkea Inteliltä on oikein luvassa vuosikymmenen puoleen väliin mennessä.
Ivy Bridgeissä käytetty arkkitehtuuri tulee olemaan olennaisilta osilta sama kuin Sandy Bridgessä, mutta vain 22 nanometrin prosessilla valmistettuna. Muutamia parannuksia esimerkiksi grafiikkaytimeen on kuitenkin luvassa. Toinen isompi uudistus Ivy Bridgeissä on se, että niissä kokeillaan ensimmäistä kertaa käytännössä kolmiulotteiset transistorit mahdollistavaa die stacking -tekniikkaa.
Die stackingia ei oteta käyttöön koko komeudessaan Ivyissä, vaan toden teolla tekniikkaa hyödynnetään vasta vuonna 2013 ilmestyvissä Haswell-nimisissä prosessoreissa. Haswelleihin on luvassa myös uudistettu välimuistiratkaisu, yhteen- ja kertolaskujen suorittamisen samanaikaisesti mahdollistava FMA3-käskykanta sekä käänteentekeviä virransäästöominaisuuksia.
Haswellin seuraaja on kastettu Broadwelliksi (ei Rockwell kuten SemiAccurate alun perin uutisoi). Se edustaa Intelin tick-tock-kehityksen tick-vaihetta, joten siinä käytetään (todennäköisesti) 16 nanometrin prosessia. Haswellissa on käytössä sama 22 nanometrin tekniikka kuin Ivy Bridgeissä.
Broadwellin jälkeinen aika menee jo turhan kauas tulevaisuuteen, joten kovin yksityiskohtaisia tietoja niistä ei vielä tiedetä. Sen verran on kuitenkin paljastunut, että Broadwellin jälkeen Intel julkaisee Sky Lake -prosessorit, joita seuraa myöhemmin Skymountit. Skymounteissa on käytössä SemiAccuraten arveluiden mukaan jo 11 nanometrin prosessi. Prosessi otetaan käyttöön aikaisintaan vuonna 2015.