Teemu Laitila
25. helmikuuta, 2011 18:03
LaCie saattaa olla ensimmäinen yhtiö, joka saa markkinoille Intelin Thunderbolt-liitäntään perustuvan lisälaitteen. Yhtiöstä kerrotaan, että Thunderbolt-liitäntä nähdään sen kesällä julkaistavassa Little Big Disk levyasemassa. Aiemmin sekä Seagate että Western Digital ilmoittivat tuestaan uudelle väylätekniikalle.
LaCie näkee Thunderbolt-liitännässä suuria mahdollisuuksia ja uskoo sen olevan olennainen osa tulevaisuuden järjestelmiä. LaCie markkinoi Thunderboltin mahdollistamia tiedonsiirtonopeuksia erityisesti digitaalisten sisältöjen kehittäjille sekä videon- ja kuvien parissa työskenteleville ammattilaisille.
Laitteiden käyttöön vaadittava Thundebolt-liitäntä löytyy tällä hetkellä vain Applen uusimmista MacBook Pro -kannettavista ja alumiinikuorinen Little Big Disk on selvästi Applen asiakkaiden makuun tyylitelty.
Kotelon sisältä löytyy kaksi Intelin 510 Series -sarjan SSD-asemaa RAID 0 -kokoonpanossa. Vaikka asemien yhdistetty siirtonopeus onkin huippuluokkaa sekä luvun että kirjoituksen osalta, niidenkään datanopeus ei riitä läheskään hyödyntämään Thunderboltin tarjoamaa 10 Gb/s kaksisuuntaista kaistaa.
LaCie ei kertonut ulkoisen aseman hintaa, mutta jo pelkkien SSD-asemien vuoksi hinta muodostunee kohtalaisen korkeaksi.