Manu Pitkänen
3. marraskuuta, 2010 8:40
Puolijohdejätti Intel ottanee käyttöön 22 nanometrin SOI-valmistustekniikan ensi vuoden lopulla, arvelee analyytikko Gus Richard EETimesille. Hän odottaa valmistustekniikan vievän Intelin suuren asekeleen eteenpäin, jättäen kilpailijat samalla teknisesti 3–5 vuotta jälkeen.
Intel on viime aikoina puhunut jonkin verran Ivy Bridge -prosessoreissa käytettävästä 22 nanometrin valmistusprosessista, mutta sanallakaan yhtiö ei ole maininnut SOI-tekniikkaa (Silicon-on-Insulator) samassa yhteydessä. Yhtiö on vain todennut, että tekniikka perustuu kolmannen sukupolven korkean k-arvon metalleihin.
Lisäksi viime keväänä yhtiö kertoi, että sillä on runsaasti valmiita suunnitelmia 22 nanometrin prosessia varten, mitkä liittyvät muiden muassa III-V-pääryhmien aineiden käyttöön, monihilaisiin transistoreihin ja 3D-pinontaan.
Varmaksi ei vielä tiedetä millaista tekniikkaa Intel aikoo käyttää 22 nanometrin transistoreiden valmistukseen. Intel on jo vuosia vähätellyt muun muassa AMD:n käyttämää SOI-tekniikkaa.